建设芯片厂最大的问题就是生产设备！后世几乎每一个有良知的东方人，都会知道我们在光刻机上被卡脖子。
芯片的制造，从拉单晶硅开始，形成一个圆柱体，然后切成一个薄薄的片，就是晶圆，说几英寸的晶圆，指的就是这东西的直径，直径越大，切割的边角料就越少，利用率越高。
晶圆经过了一系列的清洗等等流程之后，就开始进入正式加工，虽然在芯片的发展中有过很多工艺，但是现代芯片加工，用的都是光刻法。
在晶圆表面生长一层氧化层，在氧化层的外面涂抹光刻胶，然后就该上光刻机了。
光刻机的作用就是印刷，也就是把电路的形状雕刻到晶圆上，和照相机底片感光差不多，光刻机照射的部分，光刻胶就会挥发掉，剩下标准的电路图。
接下来是刻蚀，光刻胶没了之后，下面的氧化膜就暴露出来了，
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